5月27日にAMDの基調講演レポートをお届けしたが、明らかに情報が不足しているというか、いろいろ漏れもあるので、このFollow upも兼ねて、もう少し突っ込んだ話をお届けしたい(Photo01,02)。

  • Photo01:左はNaviのパッケージ、右がRyzen 9のパッケージである。ちなみにダイサイズを測定できる写真も撮影済だが、ちょっと出先で処理ができないので、これは帰国してから

  • Photo02:裏面。さすがにNaviはBGAの数が半端ない

第3世代Ryzenについて - 16コアはあるの?

基調講演ではRyzen 7 3700X/3800XとRyzen 9 3900Xの3つのSKUを紹介したあが、実際にはこれらに加えて、Ryzen 5も7月7日に発売となる。現時点で公開されている情報を表1にまとめた。

製品名 コア数 スレッド数 Base Clock Boost Clock キャッシュ TDP 価格
Ryzen 9 3900X 12 24 3.8GHz 4.6GHz 70MB 105W 499ドル
Ryzen 7 3800X 8 16 3.9GHz 4.5GHz 36MB 105W 399ドル
Ryzen 7 3700X 8 16 3.6GHz 4.4GHz 36MB 65W 329ドル
Ryzen 5 3600X 6 12 3.8GHz 4.4GHz 35MB 95W 249ドル
Ryzen 5 3600 6 12 3.6GHz 4.2GHz 35MB 65W 199ドル

さて、いろいろとAMDの関係者(複数)に確認したのだが、現時点では情報統制が掛かりまくっているようで、何を聞いても「Stay Tuned」と返ってきて、じゃあ何のために発表会を開いたんだかという状態ではあるのだが、いくつか有益な情報も入手できた。

発表されたRyzen 9は6コア+6コアの構成だが、例えば4コア+8コアのような非対称構成はとらないとのこと。ただし、「んじゃ将来は4コア+4コアとか8コア+8コアがあるのか?」は「Stay Tuned」

また、CCXは引き続き4コアベースとなる。これを拡張する意味はないという。そのため、CPU ChipletはCCX×2+L2(32MB)+Infinity Fabric I/Fという構成になる。発表されている以外の内部構造、例えばDecode部は4命令/cycleか、5命令以上に拡張しているか、などはすべて「Stay Tuned」

今回、Threadripperに関する言及はなかったが、第3世代のThreadripperについて話を振ると「Stay Tuned」。ただし、AMDは引き続きHEDT(High End Desktop)のマーケットに取り組んでいくし、ここで既存のユーザーを見捨てたりはしないとのこと。

TDPは現状、65W/95W/105Wの3つのレンジだが、より低い45Wなどがあり得るか、あるいはConfigurable TDPが有効かについては「Stay Tuned」

製品ラインナップについて、Ryzen 5/7/9はあるが、Ryzen 3のSKUやAPUの構成を聞いても「Stay Tuned」

このほか、熱伝導物質(つまりダイとヒートスプレッダの間を埋めるもの)は引き続きハンダと明言された。これはRyzen 9だけでなくすべてのSKUで共通だ。

ちなみに「Ryzen 9 3900Xが499ドルでRyzen 7 3800Xが399ドルってことは、CPU Chipletが1個100ドルということでいいのか?」と聞いたところ、「いやそういう問題じゃなくて(笑)。もちろんマーケティング的に価格を決めてるのであって、そこまで単純ではない」という返事であった。

EPYCについて - Zen2ベースの「Rome」

こちらもあまり詳細は明らかになっていないのだが、Zen2コアを利用したRome CPUは、既存のNaplesプラットフォームでそのまま利用は可能である。ただ、可能ではあるのだが、PCI Express Gen4やCCIXなどはサポートされない。こうしたものを使いたければ、Romeプラットフォームに刷新する必要があるという。これはまぁ当然だろう。

このRomeプラットフォームであるが、予想通りメモリチャネル数は増えるようだ。どこまで、というのは明らかにされなかったが「もっと沢山のメモリを使える」(Forrest Norrod氏)そうだ。

ちなみに、同社がCrayとともに米オークリッジ国立研究所に導入を予定するスーパーコンピュータシステム「Frontier」に絡む話であるが、AMDがFrontierに先駆け、2020年からローレンスバークレイ国立研究所に納入するNERSC-9ことPerlmutterというシステムは、AMDのMilan CPUとNVIDIAのVolta-Next GPUを組み合わせたシステムになる。

MilanはRomeの次となるZen3世代のプロセッサだ。ではFrontierに採用されるCustom EPYCはこのZen3世代がベースなのか、それともZen4なのかを確認したところ「Zen3ではない」という返事であった。

またCustom CPUのポリシーについて「われわれはIntelとは異なる」という返事が返ってきたのも面白かった。IntelのCustom CPUとは、シリコンそのものは標準品だが、動作周波数とか消費電力、Featureとかを細かくカスタムできる特注品という扱いである。

ところがAMDは、全く異なる製品(PS4とかXBOX Oneなどがその代表例だ)を作ることをカスタムとしており、EPYCでも原則はそうしたものを指すそうだ。じゃあ、Custom EPYCは具体的にどうなる? という話はもちろん「Stay Tuned」なので説明はなかったが、なかなか興味深い話である。

チップセットについて - PCI Express Gen4のサポートはX570のみ

基調講演では説明が無かったのだが、基調講演直後にX570に関する情報が解禁された。基本的な構成はPhoto03の通りで、PCI Expressを合計44レーン用意する(ただし、うち4レーンはCPUとX570の接続で利用するので、ユーザーが利用できるのは合計36レーン)。

  • Photo03:ちょっとわかりにくいが、CPUの左に"4x Chipset Downling"とあるのは、CPUの右に出ている"PCIe 4.0 x4"のことを指している。2つChipsetがつながる訳ではない

CPUからは合計24レーンのPCI Express Gen4レーンが出る(うち4レーンはX570用)。つまりGPU用のPCI Express x16とは別に、NVMe SSDを接続できるx4レーンがあるということだ。X570チップセットからは、汎用が1x8、SATA 6Gと共用が2x4、チップセット接続用がx4で合計20レーンとなる(Photo04)。

  • Photo04:チップセット側のPCI Expressの構成。x4のPHYが4つあり、これをまとめてx16にすることも、x2/x4/x8を混ぜることもできるし、SATAポートを増やすこともできる。ほぼX399なみに構成を自由に取れることに

また、USB 3.2 Gen2相当のポートをCPUから4x、チップセットから8xで出せる。これとは別にさらにUSB 2.0ポートを4つ用意するという。このほか、SensiMIなどは引き続きサポートする。

今回明らかにされたのは、PCI Express Gen4に対応するのはX570だけ、ということだ。第3世代Ryzenにあわせて発表されるのはX570のみで、B550などのリリース予定はないそうだ。

理由は既存のB450/X470でも第3世代Ryzenは動作するし、メインストリーム~バリュー向けユーザーにはPCI Express Gen4対応は不要だからという話であった。

実際のところ、PCI Express Gen4への対応に結構コストがかかる。主な理由は高速化に伴う配線長の限界の短縮。引き回しできる配線長が半分に減るので、これを超えて引き回したければ、途中にReTimerと呼ばれるバッファ(というか、ブリッジ)を挟む必要があり、これのコストが馬鹿にならないためだ。

おまけに、PCI Expressを使うとCPU⇔GPU間を高速できるが、現実問題としてゲームのフレームレート向上にはあまり役に立たない(シーン切り替え時のテクスチャロードなどは高速化されるが)。また、当面PCI Express Gen4対応SSDは超高価であり、これがこなれるのは2020年以降になるだろう。

これらを考えると、少なくとも現時点でメインストリーム向けにPCI Express Gen4を導入してもメリットが少ない割にコストが上がってしまうということだそうだ。

ちなみにRyzen 7 3800XとかRyzen 9 3900XではTDPが105Wになっているが、現行のSocket AM4のデザインはTDP 140Wをサポートする設計になっており、少なくともX470チップセットを使ったマザーボードは全て140W対応なので問題はない、という話であった。さすがに初期のX370とか、B350やA320などはちょっと怪しいらしいが。

  • Photo05:各世代のRyzenにおけるチップセットの対応状況

なお、X570のSensiMIの機能はX470と同じで、2台以上のHDDを高速化したいとかいう場合はSensiMIではなくFuseDriveを使うしかなさそうだ。

ところでX570を使うと合計12本のUSB 3.2 Gen2のポートが利用可能になるが、これを組み合わせてUSB 3.2 Gen2x2にするといったことはサポートしていないし、今後サポートする予定もないとのこと。USB4についても「まぁそもそもまだ仕様が出ていないし」ということで、いまのところ見送りになる模様だ。

Naviについて - E3を待て

Naviについてもほとんどが「Stay Tuned」であるが、こちらは太平洋時間の6月10日午後3時から"Next Horizon Gaming"と呼ばれるイベントがあり、ここで詳細が発表される

というわけであまり新情報はないのだが、1つだけ補足すると、Naviに採用される新アーキテクチャにである「RDNA」はゲーム向けであり、Radeon InstinctなどのGPGPUには向いていないそうだ。

したがって、GCNは引き続き残るそうで、おそらくはRDNAと並行してこちらも進化を続けることになると思われる。ただ、ゲーム向けは全部RDNAに刷新されることになるだろう。