シャープは12月26日、半導体の設計・製造などを担当する電子デバイス事業ならびにレーザー素子の設計・製造などを担当するレーザー事業を、それぞれ分社化させることを決定したと発表した。
同社によれば、企業価値向上に向け、構造改革を継続しつつ、事業ビジョン「8KとAIoTで世界を変える」を実現する企業へのトランスフォーメーションを進める中において、事業環境の変化に機敏に対応することを目指し、当該2事業の自律的な事業体制構築を実現するため、としている。
分社化の方法としては、シャープ出資の受皿会社、シャープ福山セミコンダクター(SFS社)およびシャープ福山レーザー(SFL社)を設立。これらの受皿会社を吸収分割承継会社とし、シャープを吸収分割会社として、それぞれの事業を吸収分割により承継する形を採用する。
なお、分社化のスケジュールとしては、2019年1月中に受け皿会社の設立ならびに分割契約の締結。実際の分社化は2019年4月1日付けをそれぞれ予定している。
