12月13日から15日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2017」において、コネクテックジャパンは、7つの世界初技術の紹介を行っている。

同社は、SEMICON Japan 2017開催直前に5つの世界初の成果をSEMICON Japanで披露することを明らかにしていたが、実際の展示はこれに2つさらに技術が加わった形となる。

その内訳も、当初の5つは、

  1. 10μmピッチのフリップチップボンダ(FCB)技術
  2. PETフィルム基板によるフレキシブルプリント基板の実現
  3. 世界初のMEMS技術による超小型ワイドレンジ圧力センサ
  4. ディスプレイ一体型・透明、世界最大サイズの指紋認証センサ
  5. NextFlexへの参画による「リジッドICチップをフレキシブル基板に搭載」に関する開発事例紹介

であったが、会場では、

  1. MONSTER PAC 80-170℃ FCB実装
  2. OSRDA 実装受託開発製造ビジネスモデル
  3. MONSTER DTF デスクトップファクトリー
  4. MONSTER PAC 10μmピッチFCB実装
  5. MONSTER PAC 80℃ PETフィルム基板FCB実装
  6. 世界最小MEMSワイドレンジ圧力センサ
  7. ディスプレイ一体型、透明・大型指紋認証センサ

へと追加・変更が為されている。

同社ブースは、ホール入り口の前にあり、そこにMONSTER DTF v2が設置され、クラス1のクリーン度によるデモを実現している。このDTF v2だが、同社 代表取締役CEOの平田勝則氏に聞いたところ、「ボンディングの際のピックアップを20Nよりも低い力でできるようにした」とのことで、これにより、MEMSでもなんでもピックアップができるようになったという。

  • コネクテックジャパンのMONSTER DTFの実機デモ

    コネクテックジャパンのMONSTER DTFの実機デモ。さまざまな業界の技術を結集することで、このサイズでクラス1のクリーン度と、高い防振性、高速かつ柔らかいピックアップなどを実現できた。会場の入り口目の前に配置されており、会場に入場すると、最初に目に付くのが、このデモであり、かなりのインパクトがある

また、このほか同社ブースでは、ディスプレイ一体型・透明指紋認証センサ「MONSTER PAC WDFPS(Wide Display Finger Print Sensor)」のデモや、その製造プロセスの解説も見ることができるほか、MEMSワイドレンジ圧力センサや、80℃でのPETフィルム実装、ストレッチャブルフィルムへの実装、MEMSセンサのCOF基板への実装、2次元磁器センサアレイの実物なども見ることができる。

  • 大画面指紋認証デモ
  • MONSTER PAC WDFPSの実証機を用いたデモ
  • ディスプレイ一体型・透明指紋認証センサ「MONSTER PAC WDFPS」のデモの様子。通常のTFT層の上に、光学イメージセンサ(この場合は指紋センサ)TFT層を構築することで、実現できるため、大型ガラス基板にも対応が可能となっている

  • MEMSワイドレンジ圧力センサ技術を用いた気圧センサ

    MEMSワイドレンジ圧力センサ技術を用いた気圧センサ(右)と、旧来の気圧センサとのサイズ比較

  • 80℃でのPETフィルム実装

    80℃でのPETフィルム実装と、260℃でのPET実装の比較

  • 10μmパッドピッチ技術の展示

    10μmパッドピッチ技術の展示