12月13日から15日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2017」において、ニコンは多機能レーザー加工機の参考出展を行っている。
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SEMICON Japan 2017にニコンが参考出展した多機能レーザー加工機
同加工機は、同社が長年培ってきた露光装置の光源技術を応用して、多様な加工を実現するもの。その特徴として、同一のレーザーで、「造形・肉盛り」「マーキング」「研磨」「切断/穴あけ」「接合」といったさまざまな機能を実現することを可能とすることが挙げられる。対応素材は、開発中としつつも、ステンレスや鉄、ニッケル系に対応するとしており、それ以外の素材については、市場の要望に合わせる形で対応を図っていきたいとしていた。
また、その精度や加工サイズについても、同様に、工作機械などをターゲット市場としてはいるものの、具体的なニーズについては、これから調査を進めていくとのことで、展示されていたデモ機では加工サイズはφ150mm×高さ150mmであったが、精度含めて、変更が施される可能性も高いという。
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ニコンの多機能レーザー加工機の操作パネル。多言語に対応することが可能
なお、現状、カラーリングについては白と黒の2種類を用意しているが、こちらについてもカスタマの利用ニーズを見ながら判断していくとのこと。当面は、そうした各種の仕様を詰めていくために、さまざまな展示会に出展し、意見の吸い上げを図っていくとのことで、SEMICON Japan 2017の次は、2018年2月に東京ビッグサイトにて開催される「3D Printing 2018」に出展する予定だとしている。
