米Qualcomm、14nm FinFET技術で製造した初のSoC「Snapdragon 625」

米Qualcommは11日(現地時間)、同社製SoC「Snapdragon」シリーズの新製品「Snapdragon 625」「Snapdragon 435」「Snapdragon 425」を発表した。2016年半ばにサンプル提供される予定で、搭載デバイスは2016年後半に登場する見込み。

「Snapdragon 625」の製品イメージ

Snapdragon 625

Snapdragon 625は、14nm FinFET技術を使って製造された、同社初のSnapdragonプロセッサ。前世代のSnapdragonと比べ最大35%消費電力が低減していることが特徴。プロセッサにはARM Cortex-A53 8コアを採用し、X9 LTEモデムを統合。最大300Mbpsのダウンロード、最大150Mbpsのアップロードに対応する。主な仕様は下記の通り。

CPU：ARM Cortex A53(8コア、2.0GHz)
GPU：Qualcomm Adreno 506(OpenGL ES 3.1+)
カメラ：最大24メガピクセル
モデム：Snapdragon X9 LTE
Wi-Fi：IEEE802.11ac(MU-MIMO)
ストレージ：eMMC 5.1対応
メモリ：LPDDR3 933MHz対応
Bluetooth：Bluetooth 4.1
充電：Quick Charge 3.0対応

Snapdragon 435

ARM Cortex-A53を搭載するSoCで、こちらの製造プロセスは28nmとなる。X8 LTEモデムを400シリーズで初めて統合し、最大300Mbpsのダウンロード、最大100Mbpsのアップロードに対応する。主な仕様は下記の通り。

CPU：ARM Cortex A53(8コア、最大1.4GHz)
GPU：Qualcomm Adreno 505(OpenGL ES 3.1+)
カメラ：最大21メガピクセル
モデム：Snapdragon X8 LTE
Wi-Fi：IEEE802.11ac(MU-MIMO)
ストレージ：eMMC 5.1対応
メモリ：LPDDR3 800MHz対応
Bluetooth：Bluetooth 4.1
充電：Quick Charge 3.0対応

Snapdragon 425

エントリー向けSoC「Snapdragon 400」シリーズの新モデル。現行のSnapdragon 410やSnapdragon 412のアップグレード版という位置付けで、CPUはCortex-A53 4コアを採用し、X6 LTEモデムを統合。通信速度は最大150Mbpsのダウンロード、最大75Mbpsのアップロードに対応する。主な仕様は下記の通り。