Xilinxは1月15日(現地時間)、競合製品の4倍の集積度を持つ20nm 400万ロジックセルデバイス「Virtex UltraScale VU440 FPGA」の出荷を開始したと発表した。

同製品は、5000万ASICゲート相当の集積度と業界最大クラスのI/Oピン数を備える。さらに、UltraScaleアーキテクチャが持つ、ASICと同様のクロッキング、次世代配線機能およびクラス最高の利用率が得られるように強化されたロジックブロックなどの特徴を活用しており、次世代ASICおよび高機能SoCのプロトタイピングおよびエミュレーションに最適なデバイスとなっている。

また、第2世代SSIテクノロジを採用している。SSIテクノロジは、TSMCのCoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)3D ICプロセスで構築され、28nmノードでの生産ですでに実績があり、複数のコンポーネントを1つのデバイスに統合することによる消費電力およびパフォーマンスにおける利点の他に、シリコン面積の大幅な縮小も実現している。同製品は、28nmノード品に比べて5倍のダイ間帯域幅とスライス境界を越えて統一されたクロッキングアーキテクチャを備えており、仮想モノリシックデザイン環境を提供することで短期間での実装およびデザインクロージャが実現できる。

これらにより、同製品はファミリ中最大規模の製品として、440万個のロジックセル、1456個のユーザーI/Oピン、バックプレーン動作に対応可能な48個の16.3Gb/sトランシーバ、89MビットのブロックRAMを提供する。これらの規模は、従来、業界最大の集積度を誇っていた同社の「Virtex-7 2000T」の2倍以上であるという。