日本モレックスは8月28日、超小型基板対基板コネクタ「SlimStack SSB6 SMT」を発表した。

同製品は、0.35mmピッチで嵌合高さ0.60mm、幅2.00mmと超低背で省スペース設計であり、スマートフォンなどの携帯機器に加え、外科用、治療用やモニタリング用といった各種の医療機器など、基板面積の省スペース化が求められる用途に最適となっている。

具体的には、嵌合アライメント機能を備えた広幅の挿入ガイドエリアにより、スピーディかつ容易なアライメント(位置合わせ)と嵌合が可能。嵌合時の過度な荷重を原因とするコネクタ損傷リスクを低減している。また、大きなクリック音とクリック感で確実に嵌合を確認できる。さらに、確実な電気的および機械的接続を実現し、端子外れを防止するデュアルコンタクト端子設計を採用している。そして、0.13mm長ワイプが、ホコリやチリの除去に寄与し、より確実な接続性能を提供する。この他、ハウジング上のキャノピー(天蓋状)カバーが、ジッパリング(ジッパーのように剥離)防止バリアとして機能し、斜め方向からのコネクタ抜けによる端子外れを防止する。

今後、同社では、各種嵌合高さ、EMI(電磁干渉)保護向けシールド加工バージョン、強化ネイル特装バージョンなど、「SlimStack SSB」シリーズを拡充していくとコメントしている。

超小型基板対基板コネクタ「SlimStack SSB6 SMT」