組み込み向けSandy Bridgeのセッションでわかったことだが、少なくともSandy Bridgeには、モバイル向けに3つのパッケージがあるようだ(図15)。おそらく、モバイルのうち、特に消費電力の低いものはBGAパッケージで、さらにフットプリントを小さくしたパッケージが用意されるのではないかと思われる。BGA2となっているパッケージは、おそらくBGA 1023と呼ばれるようだ。また、クライアント側ではUnbufferdのECCメモリがサポートされる予定のようだ(図16)。

図15: エンベデッドのセッションでは、少なくともSandy Bridgeのモバイル向けには3つのパッケージが用意されることがしめされた

図16: デスクトップ向けなどにはUnbufferdのECCメモリが利用できるようだ。なお、この図から、前の写真でBGA2とされているのはBGA 1023であることがわかる

モバイル版とデスクトップ版は、TPDなどの違いを除けば、基本的に同一で、パッケージの違いは、ピン数の違いであり、ECCやPCI Expressなどのピンの有無があるのだと思われる。

また、Sandy Bridge用には、6シリーズチップセット(図17)が用意される予定。このPlatform Controller Hub(PCH)には、SATAやUSB 2.0そして、Sandy Bridgeからのディスプレイ出力を各規格へと変換する機能が搭載されている。なお、モバイル用のSandy Bridgeは、Display Portを出力として持つようだ。

図17: Sandy Bridge用のPCHであるインテル6シリーズチップセット。vPro機能も強化されるようだ

現時点では、Intelは、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャについては、特に話をしていないが、AVXのセッションでは、将来の拡張方向としてハードウェアによるFused Multiplay Add(積和演算)や、メモリレーテンシやバンド幅の拡大(おそらくload storeポートが一回で32bytes単位のアクセスを可能にするのではないかと思われる)、ハーフフロートの採用により、低精度ながらより多くの要素を同時演算可能としたり、乱数生成機能などを備えるとしていた(図18)。Haswellと呼ばれるSandy Bridge後継マイクロアーキテクチャでの採用を考えているのだと思われる。

図18: 将来の命令強化としてハードウェアFMA(Fused Multiplay Add: 積和計算)などが組み込まれるという。おそらくSandy Bridgeの次のマイクロアーキテクチャである「Haswell」のことだと思われる