ピンセット型ハンダごて - 名古屋大学大学院
新エネルギー・産業技術総合開発機構のブース内では、名古屋大学大学院工学研究科機械理工学専攻ヒューマンシステム工学研究グループの「電動ハンドおよびSMTピンセット型ハンダゴテ装置の研究開発」を展示した。
細長い柱状の部材や薄い板状の部材は押し付ける力に弱いという性質(座屈)を利用した小型ピンセットである。ピン先を電熱させることでハンダごてに応用したという。ピン先の開閉は自動化されており、片手での作業が可能になる。
レポート
掲載日
新エネルギー・産業技術総合開発機構のブース内では、名古屋大学大学院工学研究科機械理工学専攻ヒューマンシステム工学研究グループの「電動ハンドおよびSMTピンセット型ハンダゴテ装置の研究開発」を展示した。
細長い柱状の部材や薄い板状の部材は押し付ける力に弱いという性質(座屈)を利用した小型ピンセットである。ピン先を電熱させることでハンダごてに応用したという。ピン先の開閉は自動化されており、片手での作業が可能になる。
CMOSセンサーのしくみ・技術のふしぎ 第2回 スマホカメラの画像センサの仕組みと「進化の先」を、ソニー開発者に聞く
吉川明日論の半導体放談 第346回 AI時代を生きる現代人のための古典SF小説探訪
2025年第2四半期の半導体市場は前四半期比7.8%増の1797億ドル、SIA調べ
TSMCのC.C.Wei会長とMark Liu前会長がロバート・N・ノイス賞を受賞、SIA
ウシオ電機、解像度1.5μmの先端パッケージ向け露光装置を開発、2026年度中の市場投入を計画
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。