世界最大手の半導体ファウンドリであるTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)。常に他社に先駆けて最先端のプロセスを提供することで、高いシェアを維持し続ける同社の技術開発動向や企業動向など、最新の話題をお届けします。
シャープ、半導体子会社を155億円で鴻海子会社に売却
“Intelの次”見据え、ラピダスやキオクシアの工場誘致をめざすアイルランド
将来のロジック半導体のチャネルへの採用に向けた2D材料の現状 第1回 imecが示す2039年までのロジック半導体の技術ロードマップ
HuaweiがNVIDIA対抗の最新AIチップ「Ascend 920」を発表、海外メディア報道
将来のロジック半導体のチャネルへの採用に向けた2D材料の現状 第3回 2D材料の実用化に向けた最大の課題
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。