Sponsored
世界最大の半導体ファウンドリ「TSMC」を擁し、今や世界の半導体業界において、欠かせない存在となっている台湾半導体業界の最新動向についてお届けします。
リコー、3Dプリンタで高強度でフルカラー対応が可能なレジンの造形手法を開発
AI活用で半導体薄膜の材料分析を自動化する手法、NTTが開発
どこでもサイエンス 第301回 巨大望遠鏡からレーザー光線
TSMCが最先端ロジックプロセス技術「A14」を発表、2028年の量産開始を予定
ニデック、GaNパワー半導体を活用したドローン用小型・軽量ESCを開発
最新のテクノロジーやサイエンスに関わる情報やトレンド、ホットなニュースを毎日更新。IT/IoTや人工知能、半導体、航空、宇宙など、生活に紐づいた身近な技術から、ダークマターや素粒子といった、あっと驚く最新科学の話題まで、詳細な説明付きで紹介します。