DRAMやNAND、NOR、SRAMといったスマートフォンやPC、自動車をはじめとする電子機器で従来から活用されている半導体メモリの市場、技術動向などのほか、次世代メモリとして期待されるMRAM、ReRAM、PCM、PRAM、3D XPointといった新技術の動向などを紹介します。
中国政府、NVIDIA「H200」チップの発注停止を要請か
TSMCが南京工場向け装置輸入許可を米国より取得、NVIDIAからは中国向けGPUの増産要請 海外メディア報道
半導体地政学に挑む先端半導体開発・製造を議論 - ISSM戦略フォーラム2025
AMD、Ryzen AI Embedded Processorを発表 - CES 2026
中国商務部、半導体主要製造材料の日本産ジクロロシランの反ダンピング調査を開始
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。