LSIのようなロジックやアナログ、パワーといった半導体デバイスを中心に、受動部品やセンサまで、幅広い電子部品を提供する日本の半導体メーカー「ローム」。近年では、車載関連にも注力しており、その高い技術力から高電圧に向くSiCをフォーミュラーEに提供するなど、車体の内部から外部まで、幅広く対応できるソリューションを用意しつつあります。そんな同社の新製品情報や設備投資情報、ビジネス戦略、最新の技術に関する解説などをお届けします。
5つのメガトレンドから読み解く2026年の半導体産業展望 - TechInsightsが予想
世界最高峰の半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC 2026」プレビュー 第2回 ISSCCプログラム委員会が選んだ各技術分野の注目論文
TSMCが熊本第2工場での3nmプロセス製造へ、計画変更を日本政府に通達
インテル、GPU開発に参入へ - チーフアーキテクトにQualcomm幹部を招聘
ホンダ、産総研とダイヤモンド半導体の研究開発強化に向けた連携研究室を設立
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。