LSIのようなロジックやアナログ、パワーといった半導体デバイスを中心に、受動部品やセンサまで、幅広い電子部品を提供する日本の半導体メーカー「ローム」。近年では、車載関連にも注力しており、その高い技術力から高電圧に向くSiCをフォーミュラーEに提供するなど、車体の内部から外部まで、幅広く対応できるソリューションを用意しつつあります。そんな同社の新製品情報や設備投資情報、ビジネス戦略、最新の技術に関する解説などをお届けします。
2024年の半導体企業売上高ランキング上位25社、日本勢トップは15位のソニー TechInsights調べ
AMATの2025年度第2四半期売上高は前年同期比7%増の71億ドル、中国の売上比率が減少
ラムリサーチ、新プラズマプロセス採用のコンダクターエッチング装置「Akara」を発表
2024年の半導体OSAT売上高ランキングトップ10、トップはシェア45%のASE TrendForce調べ
ルネサス、HMI機器向けに128MB DRAMを内蔵した64ビットMPU「RZ/A3M」を発売
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。