LSIのようなロジックやアナログ、パワーといった半導体デバイスを中心に、受動部品やセンサまで、幅広い電子部品を提供する日本の半導体メーカー「ローム」。近年では、車載関連にも注力しており、その高い技術力から高電圧に向くSiCをフォーミュラーEに提供するなど、車体の内部から外部まで、幅広く対応できるソリューションを用意しつつあります。そんな同社の新製品情報や設備投資情報、ビジネス戦略、最新の技術に関する解説などをお届けします。
Intelが欧州2工場の建設を中止、Intel 14Aの開発中止の可能性にも言及
ルネサスの2025年第2四半期決算は1753億円の赤字、Wolfspeedの再建支援で2350億円の損失を計上
Intelの2025年第2四半期決算は純損失が29億ドルに拡大、6四半期連続で赤字を計上
TSMCの熊本第2工場は年内に着工、台湾での2/1.4nm量産は計画通りに進行 決算説明会でCEOが言及
2025年の半導体材料市場は前年比6%増の700億ドル規模に、TECHCET予測
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。