米国サンフランシスコにて開催される世界最大級の最先端半導体チップの研究開発成果に関する国際会議「2018 IEEE international Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2018)」の内容などを日本の企業や大学の発表を中心にお届けします。
VLSIシンポジウム2024プレビュー 第2回 超微細化に向けた取り組みが多数発表されるプロセス・デバイス技術
2024年第1四半期のシリコンウェハ出荷面積、前年同期比13.2%減の28億平方インチに減少
吉川明日論の半導体放談 第300回 戦艦「三笠」と日本海海戦
TSMC、2nmの先となる微細プロセス「A16」や新規実装技術などの次世代技術を発表
半導体後工程の自動化・標準化を目指す技術研究組合「SATAS」が始動
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。