回路をソフトウェアで記述することで、自由に書き換えることができる大規模なプログラマブルロジックデバイスである「FPGA(Field-Programmable Gate Array)」。近年では、アナログ回路やRF、Armコアなども搭載し、SoCとして活用することも可能となってきました。そんなFPGAの最新技術動向や活用事例、ハウツーなどのほか、デバイスを提供するXilinx、Intel(Altera)、Lattice Semiconductorといったメーカーの動向なども交え、最新の情報をお届けします。
三菱ケミカル、次世代半導体デバイスに不可欠な「熱マネジメント」の事業化でBoston Materialsに追加投資
中国半導体業界で注目集めるふたつのマスク技術 日系企業の商機にも
TEL、一度に200枚のウェハ処理が可能な次世代バッチ式熱処理成膜装置「EVAROS」を発売
キオクシアが高積層可能な3D DRAM向け酸化物半導体チャネルトランジスタを開発、IEDM 2025で報告
SCREEN、1μm以下の解像度を実現した先端半導体パッケージ向け直描露光装置を発売
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。