回路をソフトウェアで記述することで、自由に書き換えることができる大規模なプログラマブルロジックデバイスである「FPGA(Field-Programmable Gate Array)」。近年では、アナログ回路やRF、Armコアなども搭載し、SoCとして活用することも可能となってきました。そんなFPGAの最新技術動向や活用事例、ハウツーなどのほか、デバイスを提供するXilinx、Intel(Altera)、Lattice Semiconductorといったメーカーの動向なども交え、最新の情報をお届けします。
AI活用で半導体薄膜の材料分析を自動化する手法、NTTが開発
TSMCが最先端ロジックプロセス技術「A14」を発表、2028年の量産開始を予定
ニデック、GaNパワー半導体を活用したドローン用小型・軽量ESCを開発
Samsungの2025年第1四半期決算、半導体事業はメモリとファウンドリの低迷で増収減益
吉川明日論の半導体放談 第336回 トランプ政権下で思惑が外れたビッグテック
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。