デジタルカメラに搭載されている顔認証や360°パノラマ技術、近年ではARやVR、MRといった分野なども含めて、カメラで撮影した画像を画像処理することで、新たな価値を提供することを可能とするコンピュータビジョンに関する基礎知識から最新の技術動向、応用した製品情報など幅広い関連情報をお届けしています。
富士フイルムが注力する半導体材料ビジネス、先端材料開発の加速で2030年度売上高5000億円達成へ
ニコン初、半導体後工程向け露光装置の受注開始 高い解像度・生産性を両立
PCI Express 7.0の技術的な詳細の一部をPCI-SIGが公開
吉川明日論の半導体放談 第344回 NVIDIAを追うAMD、「2番手のマーケティング」の手腕
2024年のMEMS市場は前年比5%増の154億ドル、売上高トップ30に日本勢は4社がランクイン Yole調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。