「化合物半導体」のニュースまとめ

2つ以上の元素を組み合わせることでシリコンとは異なる機能などを提供する「化合物半導体」。近年、注目を集めるSiCやGaNなども分類され、さまざまな新技術も生み出されている化合物半導体に関する最新トレンドをお届けします。

• テクノロジー

  京工繊、次世代パワー半導体「r-GeO2」の縦型SBDの開発に初成功

  2025/04/08 18:08
• テクノロジー

  HORIBAが韓・EtaMaxを買収 - 化合物半導体ウェハ検査装置事業拡大へ

  2025/04/07 16:31
• テクノロジー

  阪大、六方晶窒化ホウ素を利用して二酸化バナジウム超薄膜の作製に成功

  2025/02/20 20:02
• テクノロジー

  2024年の化合物半導体市場規模は前年比10.6％増の4兆4584億円、富士キメラ総研予測

  2025/02/18 16:48
• テクノロジー

  imec、300mmシリコンCMOSラインでGaAsナノリッジレーザーダイオードの試作に成功

  2025/01/16 12:13
• テクノロジー

  2024年に注目された記事は？ - 半導体業界の話題記事をランキングで振り返る

  2024/12/30 06:00 レポート
• テクノロジー

  ディスコがGaNウェハ生産効率化へ“KABRA”レーザソーを公開 - SEMICON Japan 2024

  2024/12/12 15:48 レポート
• テクノロジー

  東大など、AlN系ショットキーバリアダイオードの電流輸送機構を解明

  2024/12/11 20:05
• テクノロジー

  ディスコ、SiC向け・電子部品向けのダイシングブレード2種を開発

  2024/12/06 07:01 レポート
• テクノロジー

  豊田中央研究所、SiC結晶生成用の黒鉛ルツボ劣化を抑制する成膜技術を開発

  2024/11/28 06:03
• テクノロジー

  産総研、希少金属を含まないCIS型太陽電池で光電変換効率の最高記録を達成

  2024/11/14 20:28
• テクノロジー

  ダイセルと阪大、SiCパワー半導体向けの銀・シリコン複合焼結材を開発

  2024/07/19 18:09
• テクノロジー

  ファウンドリとして国内初！ フェニテックが取り組むSiCパワーデバイスへの唯一無二の挑戦──化合物半導体で切り拓くグリーンな未来

  2024/06/19 10:00 - PR -
• テクノロジー

  名大、窒化ガリウム用の高品質化と低コスト化を実現する結晶成長法を開発

  2024/05/29 18:47
• テクノロジー

  東北大、紅ズワイガニの殻から半導体かつ蓄電性能のあるナノシートを開発

  2024/03/26 20:06
• テクノロジー

  東北大など、強誘電性と半導体特性を両立させた有機材料の開発に成功

  2024/03/19 19:04
• テクノロジー

  垂直ブリッジマン法により6インチβ型酸化ガリウム単結晶の作製に成功

  2023/12/27 07:03
• テクノロジー

  名大など、窒化アルミニウム系材料を用いて理想的なpn接合の作製に成功

  2023/12/16 07:58
• テクノロジー

  ダイヤモンド基板上のGaNトランジスタで放熱性を大幅向上 - 大阪公大などが発表

  2023/12/04 14:25
• テクノロジー

  住友電工が高出力密度のGaN HEMTを開発 - ポスト5Gの増幅器小型化に期待

  2023/11/20 19:14