2018年5月23日~25日にかけて東京ビッグサイトにて開催された無線通信技術の研究開発に焦点を当てた国内最大級の専門イベント「ワイヤレス・テクノロジー・パーク2018(WTP2018)」にて、5G(第5世代移動通信システム)やInternet of Things(IoT)といった、新たなビジネスの可能性を支援する企業ブースの情報などをお届けします。
TSMCの撤退で激動のGaNパワー半導体業界 - EPCがルネサスに技術を供与
半導体露光機3社の決算まとめ - 後工程参入のASML、業界標準堅持のキヤノン、巻き返し図るニコン
ルネサスとGF、数十億ドル規模の製造パートナーシップで戦略的協業拡大
ルネサスが車載適用可能な高密度/低消費電力な3nmプロセスTCAM技術を開発 - ISSCC 2026
先端パッケージング分野にも注力、中国の半導体製造装置企業の現状をTrendForceが分析
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。