2018年5月23日~25日にかけて東京ビッグサイトにて開催された無線通信技術の研究開発に焦点を当てた国内最大級の専門イベント「ワイヤレス・テクノロジー・パーク2018(WTP2018)」にて、5G(第5世代移動通信システム)やInternet of Things(IoT)といった、新たなビジネスの可能性を支援する企業ブースの情報などをお届けします。
ラピダス小池社長、世界初600mm角基板を披露 未来の半導体工場構想も
旭化成エレクトロニクス、宮崎県延岡市の半導体工場を旭有機材に譲渡
日清紡マイクロデバイスが560名を対象とした早期退職を実施へ、事業構造改革の一環
AIがけん引する2026年の10大ハイテクトレンド、TrendForceが公開
吉川明日論の半導体放談 第359回 激動の2025年、AI半導体市場は第2フェーズへ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。