今日、さまざまなワイヤレス規格とプロトコルが使用されており、特定のアプリケーションに適したテクノロジを選択するのが難しいケースがよくあります。本稿では、考慮すべき重要な基準のいくつかを検討し、Wi-Fiテクノロジ、Bluetooth Low Energyテクノロジ、Proprietary RF、Connectivity 、およびConnectivity Standards AllianceのGreenPowerプロトコルの4つの一般的なオプションを考察します。
世界最高峰の半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC 2026」プレビュー 第2回 ISSCCプログラム委員会が選んだ各技術分野の注目論文
インテル、GPU開発に参入へ - チーフアーキテクトにQualcomm幹部を招聘
TSMCが熊本第2工場での3nmプロセス製造へ、計画変更を日本政府に通達
2026年第1四半期のDRAM契約価格は前四半期比で最大95%上昇へ、スマホへの影響をQualcommが懸念
村田製作所、生産子会社の新研究開発拠点「セラミックコンデンサ研究開発センター」が竣工
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。