エンジニアは職人ですが、ベテランの職人は優れた道具を使いこなして早く正確に仕事をこなすことで周囲から尊敬され、信頼されます。無線組込機器設計における課題解決のために、エンジニアの強い味方として、道具=測定機器があります。では、そのような道具にはどのようなものがあり、どのように使いこなせば良いのでしょうか?
キオクシアがTSOPパッケージの低容量NAND製品をEOLか? 海外メディア報道
Micronの2026年度第2四半期決算、売上高は前年同期比約3倍増で過去最高を更新
早大、光電流を約340倍に増幅する超小型・高感度光回路モニタを開発
2025年第4四半期のエンタープライズSSD市場規模は前四半期比52%増の99億ドル、TrendForce調べ
Intelマレーシアの先端パッケージング工場が年内にも稼働へ、マレーシア首相が言及
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。