東京工業大学の学術国際情報センターと東京大学の情報基盤センターの共催で、「ポストムーアに向けた計算機科学・計算科学の新展開」と題するシンポジウムが開催された。
半導体前工程材料を捨てずに再利用、レゾナックがキオクシアと14年続ける「水平リサイクル」
吉川明日論の半導体放談 第384回 不死鳥のようによみがえったSpansion、AMDと富士通から始まった数奇な33年
半導体計測・検査技術の40年、微細化と3D化を支えた進化をたどる 第2回 FinFETとEUVが生んだ新たな課題、3D計測と確率的欠陥への挑戦
NVIDIA、中国AIチップ市場のシェアが34%に低下 - Huaweiが28%まで拡大
TSMCの2026年9月売上高は前年同月比55%増の約5119億NTドル、GFと米国でのインターポーザー供給で協業
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。