Microchipの最新デバイスを試すシリーズの第3弾連載
TEL、一度に200枚のウェハ処理が可能な次世代バッチ式熱処理成膜装置「EVAROS」を発売
Rapidus、北海道千歳市の半導体製造拠点「IIM-1」にIBMの製造実行システムを導入
キオクシアが高積層可能な3D DRAM向け酸化物半導体チャネルトランジスタを開発、IEDM 2025で報告
DNP、TGVガラスコア基板のパイロットラインを久喜工場内に新設
三菱ケミカル、次世代半導体デバイスに不可欠な「熱マネジメント」の事業化でBoston Materialsに追加投資
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。