Microchipの最新デバイスを試すシリーズの第3弾連載
半導体露光装置大手3社の決算まとめ - AI好調もEUV失速、ASMLの後工程参入で競争激化も
TSMCの2025年10月売上高が過去最高を更新、撤退のGaN技術をGFにライセンス
自動車業界揺らすネクスペリア問題、緩和なるか 垣間見える中国の“ある戦略”
サムスン電機が住友化学グループとパッケージ基板用「ガラスコア」の合弁会社設立へ
太陽HD、独自パッケージ材料にて300mmウェハ上でCD1.6μmの3層RDL形成に成功
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。