IEEE主催の半導体デバイス国際会議「IEDM 2025」が2025年12月6~10日にかけて米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される。今回のメインテーマは、「FET誕生100周年:デバイス・イノベーションの未来を築く」である。本テーマに沿ったパネル討論や昼食会が企画されている。
InfineonのSiCパワー半導体、トヨタが新型bZ4Xに採用
世界最高峰の半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC 2026」プレビュー 第3回 ISSCC 2026から見えてくる半導体メモリとプロセッサの最新研究開発動向
吉川明日論の半導体放談 第363回 2025年の決算発表から見える時流に乗るAMDと時流に取り残されたIntel
世界最高峰の半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC 2026」プレビュー 第2回 ISSCCプログラム委員会が選んだ各技術分野の注目論文
京工繊など、冷却不要・従来比約11倍の高感度CNT赤外線センサを開発
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。