次世代半導体生産向け製造装置および製造プロセスの自動制御(AEC/APC)をさらに高度化して、科学に根差した効率的な生産めざす国際シンポジウム「AEC/APC Symposium Asia 2017」が、「IoTとAIの融合による次世代AEC/APCに向けて」というテ―マの下、11月に東京にて開催された。
吉川明日論の半導体放談 第359回 激動の2025年、AI半導体市場は第2フェーズへ
東北大など、次世代エッジAI半導体向け3Dヘテロ集積技術の研究開始
2025年第3四半期のファウンドリ売上高ランキング、TSMCのシェアが71%に到達 TrendForce調べ
東北大、セラミックス電子材料を従来より500℃低温で焼結する技術を開発
Micronの2026年度第1四半期決算は売上高が過去最高を記録、メモリ不足は2026年も継続を示唆
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。