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連載
強誘電体HfZrOの書換疲労とリカバリ特性 (出典:VLSIシンポジウム委員会)
産総研、ダイヤモンド半導体におけるアンペア級の高速スイッチング動作を実証
“うまくいかない”こそ面白い! - プログラミングコンテスト「DECC 2025」
MicronのHBM3EがNVIDIAに採用、独自規格のAIサーバ向けメモリ「SOCAMM」の出荷も開始
浜松ホトニクス新貝工場の新棟が完成、光半導体素子向け後工程の生産能力を増強
東北大、次世代太陽電池・硫化スズ薄膜のわずかな組成のずれの影響を解明
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。