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連載

HPEの光モジュールとMITの3次元実装技術

最上層には大量のセンサを搭載するチップ、下層には不揮発性のストレージチップとロジックチップを積層し、TSVよりも高密度のチップ間接続を使って3D積層を行う (ここからの図は、MITのMax Shulaker氏の発表スライドを撮影したものである)

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