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HPEの光モジュールとMITの3次元実装技術

CMOSとシリコンフォトニクスチップを混載するインタポーザを開発している。CWDMで波長の追加も比較的容易で、波長ごとのルーティングでハンド幅が必要な部分の帯域を適応的に増加させることも可能

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