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ITF World 2023における日米欧の政府高官たちによる半導体振興・補助金政策に関する座談会の様子。左から、日本の経産省 商務情報政策局長の野原諭氏、欧州委員会(EC)の通信ネットワーク/コンテンツ/技術総局副総局長のThomas Scordal氏、米国商務省の標準技術担当商務次官 兼 国立標準技術研究所長のLaura Locascio氏、司会を務めたimec EVP兼CSOのJo De Boeck氏 (提供:imec)
吉川明日論の半導体放談 第309回 終わりがない半導体業界、その引き際を考える
メモリ市場は価格上昇とHBM/QLC NANDの台頭で2025年に過去最高を更新へ、TrendForce予測
信越化学による三益半導体へのTOBが完了、8月13日付で連結子会社へ
大企業の2024年度の日本向け設備投資計画は前年度比21.6％増、半導体やEVがけん引
2024年第2四半期のシリコンウェハ出荷面積は30億平方インチ - 1年ぶりのプラス成長に
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。
