今回開発されたシリコンフォトニクスプロセス向けに開発された光硬化性樹脂。各成分の比率はSF6-C4F8混合ガスによるドライエッチング条件に最適化されているという (出所:東京科学大学/東京応化工業)
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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。