吉川明日論の半導体放談 第338回 Intelの企業文化は本当に変わるか?
三井化学、半導体材料の「三フッ化窒素」事業からの撤退を決定
Xiaomiが3nm SoCをスマホに搭載、中国政府が蘭政府にEUV装置の禁輸解除を要求
2024年のHBMビット出荷量は前年比193%増、2030年には980億ドル規模に成長へ Yole予測
旭化成、先端半導体パッケージ用の新規感光性ドライフィルムを開発
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。