Photo11:このうちVoltage translators、Ultra-low-power AFE、LDO、Ultrasonic Sensor I/F、Single-pair Ethernet controllerと、Multi-phase controllerについては11日よりサンプル出荷が開始されている。Treoを採用した製品の本格量産は2025年第2四半期からとなる予定
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。