TSMCが「Foundry 2.0」を提唱、設計から後工程まですべてを網羅する新コンセプト
imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策 第1回 2.5D/3D ICでのESDの複雑さを増加させる内部I/Oインタフェース
中国企業によるTSMCへの注文が増加、米国の対中輸出規制強化を警戒した駆け込みか? 台湾メディア報道
AI半導体スタートアップのLeapMind、2024年7月31日付での解散を決定
爆速の生成AIを手軽に体験、SambaNovaが無料で使えるFast APIの提供を開始
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。