多様なニーズに基づくIoT機器では、さまざまな機能の統合が求められるが、必要に応じて、それぞれの機能を変える必要があり、1ダイでそれを実現しているとペイできる規模でのビジネスが難しい。しかし、チップレットダイバンクを用意し、ニーズごとに各機能のチップレットを選択し、それを組み合わせることで半導体チップは規模のビジネスを維持しつつ、少量多品種ニーズにもこたえることができるようになる
予想を上回る2nmプロセス需要、TSMCが台南にも新ファブ建設か? 台湾メディア報道
TSMCが京大で業界説明会を開催、博士後期課程終了後のキャリア構築などをアドバイス
Micronの2024会計年度第3四半期業績は前年同期比82%増、2四半期連続の黒字を達成
ヌヴォトン、距離演算回路を内蔵した3D ToFセンサの量産を開始
米国政府、CHIPS法に基づきEntegrisのコロラド工場建設に最大7500万ドルの支給を決定
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。