今回の成果概要。(上)ABFに対し、次世代ニーズに対応する6μm以下という微細穴あけが実現された。(下)今回の技術は、スペクトロニクスの深紫外短パルスレーザーを、三菱電機が次世代レーザープロセス用の開発機に組み込み、東大のレーザー加工プロセスのCPS化技術を活用することで実現した (出所:プレスリリースPDF)
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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。