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TSMCの生産能力限界でAMDがMPUの一部をSamsungに製造委託の可能性、海外メディア報道

トランジスタ構造の変遷。Samsungは3nmプロセスからMBCFET(独自名称)と呼ぶGAA構造を採用するとしている。TSMCやIntelは2nmから採用する見込みであり、Samsungが先行することになる (出所:Samsung Electronics)

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