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ファウンドリ業界の市場規模および前年比増減率の推移 (出所:TrendForce)
世界初のダイヤモンド半導体工場の建設が開始、大熊ダイヤモンドデバイスが地鎮祭を実施
東大、シリコンチップを水の気化熱で冷却する高効率な新技術を開発
米国の相互関税から適用除外の半導体製造装置や電子機器、新たな半導体関税の対象に
TSMCの2nmプロセスを採用したAMDの次世代EPYC「Venice」がテープアウト
NEDOと三菱電機、エアコンの消費電力削減が可能なSiとSiC並列接続IPMを開発
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。