シャープ福山事業所。手前右端がセンタービル(本社機能)、手前中央が第1工場、その奥が今回の売却対象となった順に第2工場と第3工場。左手前が設計センター、その左奥の一番大きな建物が第4工場 (出所:シャープWebサイト)
2030年の半導体/実装関連部材・装置市場は18兆5000億円規模に成長、富士キメラ総研予測
先端半導体の高速検査を実現するオムロンの「VT-X950」が12月発売 - SEMICON Japan
2025年の半導体産業をけん引する8大トレンド、IDCが前年比15%成長と予測
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将来のパワーアプリケーションでの成功に向けたSiC製造における課題の克服
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。