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レポート
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バラ積み部品を容易にピッキングできるロボット、阪大スタートアップのThinkerが発売
第一工業製薬、高温や負荷に強い常温硬化ウレタン樹脂。半導体などに採用へ
研磨しない表面平滑化技術、東北大らが開発。次世代電子デバイス実装に応用
CESに帰ってきた日立が、生成AI・AR技術活用で見せたもの
日本の製造業の根幹に存在する「ものづくり」。そんな製造業の第一線で活躍するエンジニアたちに、シミュレーションや3Dプリンタ、3D CADの活用などで大きく変わろうとしている現場の情報や技術トレンド、ホットなニュースをお届けします