ハイエンドスマホに搭載されるカメラの構成シナリオ。上から、スマホ背面カメラの増加状況、総背面カメラ数、スマホ前面カメラの増加状況、総前面カメラ数、背面・前面カメラの合計数 (出所:Yole Développement)
シャープ、カメラモジュールと半導体事業の鴻海への譲渡を検討
IntelがIntel 18A採用プロセッサの動作を確認、2025年前半には外部顧客の製品もテープアウトを予定
AIチップの生産でインテルとの交渉を終了したソフトバンク、次はTSMCと交渉か
ベトナムが半導体人材5万人育成に向けた国家運営委員会を設置、ベトナムメディア報道
TSMCの2024年7月売上高は前年同月比45%増の2570億NTドルで過去最高を更新
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。