Intelの次世代CPUのTSMC担当分生産量は2025年以降に増加する見通し、台湾メディア報道
TSMCの3nm生産能力の大半を主要顧客が確保、2026年まで受注継続 台湾メディア報道
京大など、発電量に合わせて動作する半導体集積回路の開発に成功
Samsungが微細化・3D ICのロードマップ最新版を発表、米国フォーラムで公開
2024年第1四半期のDRAM市場規模は前四半期比5%増の184億ドル、TrendForce調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。