米国による対中半導体規制が続く中、中国で普及するNVIDIAのAI半導体 英メディア報道
DRAM製造技術を中国に持ち出したSamsung元幹部2名を韓国警察が逮捕、韓国メディア報道
TELと印タタ、インドでの半導体エコシステム形成に向けて戦略的提携
ハイエンドパッケージング市場は2023年の43億ドルから2029年には280億ドル規模に、Yole予測
NXP、1チップで測距とレーダーの両機能に対応したUWBセンサチップを発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。