ルネサス、TSMCの3nmを採用した第5世代R-Carの第1弾となるハイエンドSoC「R-Car X5H」を発表
HBMで進むパッケージ技術の高度化、SK hynixは2025年上半期に16層HBM3eのサンプルを出荷へ TrendForce
阪大、青色波長帯で実用的な小型「波長可変半導体レーザー」を開発
PFN、生成AIの推論処理向けプロセッサ「MN-Core L1000」の開発を開始
TSMCが米国で1.6nmプロセスを製造へ、米商務省がCHIPS法に基づき最大66億ドルの補助金を支給
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。