AMD、最大55TOPSのAI処理性能を提供するノートPC向けプロセッサ「Ryzen AI PRO 300シリーズ」を発表
AMD、最大192コアを搭載する第5世代EPYCを正式発表
imecが車載チップレット研究プログラムを推進、ArmやBMWなどパートナー10社が参画
中国のセキュリティ団体、「セキュリティリスク」を理由にインテル製品の審査を提案
OKIと日清紡マイクロ、CFB技術の活用でアナログICの3次元集積に成功
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。