このところ米国関連のニュースはトランプ大統領による関税政策一色だ。自らを「Tariff Man(関税男)」と呼ぶ大統領は貿易収支が赤字になっている貿易不均衡を是正するために、各国を相手取って関税引き上げの大統領令に次々と署名している。その主な目的は米国をかつての製造業大国に戻すことだ。産業の成熟化とともに米国から離れていった製造業を関税を武器に元に戻すというのはいかにも乱暴な論理だが、大統領はそんな事にはお構いなしに次々と手をうっている。
すでに鉄鋼、アルミ製品に例外なく関税25%の発動が3月初旬にも実施される。
鉄と同様に、国家安全保障にかかわる戦略物資と位置付けられている半導体にはどういう政策を練っているのか、半導体サプライチェーン業界は固唾をのんで見守っている。戦略的重要性を増すAI半導体を中心に業界再編の可能性が見え隠れする。
一律の関税政策ではサプライチェーンの国内化が困難な半導体
半導体サプライチェーン業界は高度にグローバル化していて、米国と貿易相手国間での関税政策では一括りにできない複雑な構造を持っている。
半導体シリコンウェハは日本と台湾、露光装置はオランダや日本、成膜/エッチング装置は米国と日本、その他多くのサプライチェーン各社が世界的な物流網を駆使して各分野の製品の貿易をグローバルに展開している。半導体デバイスにしても、米国の多くのファブレス企業はその生産を台湾のファウンドリに委託しているし、特にAI半導体のような大規模なチップレットの生産ともなれば韓国のメモリー企業からHBM製品を仕入れなければならない。それらのチップを組み立てる後工程は台湾をはじめとする東南アジアに集中している。半導体アプリケーションもPC/サーバー、スマートフォン、通信機器、EV/自動車、医療機器、軍用その他に大きく散らばっていて、それぞれの分野でキープレーヤーが存在している。これらのすべての半導体サプライチェーンを米国に取り込むのは不可能で、トランプ政権はまずは高付加価値で戦略的重要性を持ったAI半導体分野にプライオリティーを置くと考えられる。
米政府にとってのAI半導体分野でのジレンマ
トランプ大統領はかねがね「台湾は米国の半導体技術をすべて持って行ってしまった」と発言し、台湾製半導体に100%の関税をかけることをちらつかせて来た。
ここでトランプ大統領が意識しているのがApple、NVIDIA、AMD、Broadcomと言った高付加価値半導体のファブレス企業のデザインの製造を一手に引き受けている台湾のTSMCであることは明らかだ。しかし、AI半導体を例にとってみると、NVIDIAのデザインをTSMCが製造し、それを争うように購買しているのはAmazon、Google、Meta、Microsoftなどのビッグテックで、台湾製の半導体への関税の引き上げは米国経済を支えている企業のデータセンターの投資コストを釣り上げる結果となる。投資コストが吊り上がれば、その付けは結局エンドユーザーに回ってくることになり、米国民へ負担を強いることになる。製造業の国内回帰をはかり、雇用を創造し、経済を活性化し国力を増強するという本来の目的を達することができずに不評を買うことになる。
TSMCに製造を頼らないとなれば、巨額の政府補助金を受けてTSMCに伍するファウンドリ会社の立ち上げをはかるIntelに期待がかかるが、現在Intelはゲルシンガーが辞任した後のCEO職が暫定的な状態で、今年中に生産を開始するはずだった最先端のIntel 18Aプロセスのリリースが延期される模様、という業界筋のニュースも聞かれる状態だ。プロセス技術の開発は基本的に「物理」の問題で、トランプ大統領が得意とする「ディール」ではどうにもできない分野だ。私はかねがね、トランプ大統領とそのチームはこのジレンマにどう対応するのだろうかと大きな興味を持って状況を見ていた。
-
TSMCもアリゾナ州に半導体前工程工場(Fab 21)を建設しており、2024年末より4nmプロセスでの生産を開始したほか、将来的には1.6nmプロセスでの製造までがすでに予定されているという (出所:TSMC)
TSMCとBroadcomがIntelの分割/買収を検討?
そんなことを事を考えていた矢先に、米国通信社のBloomberg社からの興味深いニュースが飛び込んできた。TSMCが米政府の仲立ちでIntelと接触し、現在Intelが米国内に建設中の複数の工場の運営に参画する事を検討しているという。また、米国有力紙Wall Street Journalはトラブル続きのIntelをTSMCとBroadcomで分割/買収する協議を進めている、と報道している。
TSMC、Broadcom、Intelとも正式なコメントを出していないので詳細はまだわからないが、TSMCをはじめとする複数の半導体企業がIntelへの資本参加も視野に入れて極秘に話し合いを開始しているのは事実のようだ。トランプ大統領とそのチームは、AI半導体の国内製造については関税引き上げによる外交圧力では解決できないと判断している印象が強い。
TSMCによるIntelのファウンドリ会社への運営参画により、TSMCのファウンドリ会社としての微細加工開発のノウハウを引き出そうという試みと映る。一方のBroadcomはGoogleをはじめとする米国のビッグテックのAIアクセラレーターASICのデザインを請け負っており、Intelのデザイン部門を吸収するのには利がある。
-
Intelの「Fab D1X」(オレゴン州ヒルズボロ)に設置されたASMLの高NA EUV露光装置「TWINSCAN EXE:5000」。EUVの扱いはASMLと協力して量産ノウハウを構築してきたTSMCに一日の長がある (出所:Intel)
もし、これが実現すれば、半導体サプライチェーンの大きな再編にもつながり、今後の成り行きが見放せない。