日本製鉄、AIサーバ向け基板材料の販売数量が80％増へ　半導体関連事業が成長

日本製鉄は11月5日2026年度第2四半期（中間期）決算を発表、米国の鉄鋼大手U. S. Steelの好調を背景に、通期の実力ベース連結事業利益予想を従来の7000億円から7700億円以上に上方修正した。一方、国内の製鉄事業では、原燃料価格の上昇や販売価格への反映の遅れなどにより、厳しい事業環境が続いている。

こうした中、収益を伸ばしているのが、鉄鋼以外の事業を手がけるグループ会社だ。日鉄エンジニアリング、日鉄ケミカル＆マテリアル、日鉄ソリューションズの非鉄3社は、AI・半導体関連などの成長分野を中心に収益が拡大しており、2026年度はいずれも過去最高益を見込んでいる。

非鉄3社の2026年度の実力ベース事業利益は、合計で1050億円となる見通し。前年度の906億円から144億円増加し、8月に公表した従来予想の1000億円からも50億円引き上げた。

中でも、AIサーバや半導体向けの材料を手がける日鉄ケミカル＆マテリアルでは、需要拡大を背景に販売数量が伸びている。

AIサーバ向け基板材料の販売数量が80％増、新工場も建設

日鉄ケミカル＆マテリアルが手がけるAIサーバ向けリジッド回路基板材料用樹脂は、2026年度の販売数量が2025年度比80％増となる見通しだ。

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  日本製鉄グループが展開するAIサーバー向け基板材料と半導体実装用ボンディングワイヤ（出典：日本製鉄 2026年度第2四半期決算説明資料）

リジッド回路基板は、電子部品を搭載する硬質のプリント基板で、サーバや通信機器をはじめとするさまざまな電子機器に使用される。回路基板材料用樹脂は、こうした基板を構成する材料の一つであり、基板の電気的特性や耐熱性などに関わる。

AIサーバでは、高性能な半導体を搭載し、大量のデータを高速に処理することから、回路基板にも高度な性能が求められる。日鉄ケミカル＆マテリアルは、有機・無機材料技術を生かした製品開発を進めており、AIサーバ向けの材料需要を取り込んでいる。

同社は、こうした需要の拡大に対応するため、九州製造所内に新工場を建設している。新工場は2028年度に生産を開始する予定で、今後の供給体制の強化を進める。

半導体実装用ボンディングワイヤも15％増、増産投資を推進

AIサーバ向け基板材料に加え、半導体実装に使用する材料でも販売拡大が見込まれている。

日鉄ケミカル＆マテリアルのグループ会社である日鉄マイクロメタルが手がける半導体実装用ボンディングワイヤは、2026年度の販売数量が2025年度比15％増となる見通しだ。

ボンディングワイヤは、半導体チップの電極とパッケージ側の端子などを電気的に接続するために使用される細い金属線で、半導体の組み立て工程で使われる重要な材料の一つとなっている。

半導体の実装技術にはさまざまな方式があり、ボンディングワイヤはそのうちワイヤボンディング方式で使用される。半導体製品の用途や構造に応じて、必要とされる材料や接続技術も異なる。

日鉄マイクロメタルでは、ボンディングワイヤの販売数量増加に対応するため、生産能力の増強を進めている。日本製鉄の決算説明資料では、具体的な増強規模や投資額は示されていないものの、AIサーバ向け基板材料とともに、半導体関連分野での事業拡大を進めていることがうかがえる。

日鉄ケミカル＆マテリアルは過去最高益へ、非鉄3社の収益が拡大

こうした材料事業の販売拡大を背景に、日鉄ケミカル＆マテリアルの2026年度の実力ベース事業利益は330億円となる見通しだ。前年度の242億円から88億円増加し、増益率は約36％となる。8月に公表した従来予想の290億円からも40億円引き上げた。

非鉄3社のうち、日鉄ソリューションズは490億円、日鉄エンジニアリングは230億円の実力ベース事業利益を見込む。日鉄ソリューションズは前年度の433億円から増益となり、日鉄エンジニアリングも過去最高益を見込んでいる。

日本製鉄は、非鉄3社について、AI・半導体関連などの成長分野を中心に収益が拡大していると説明している。

国内製鉄事業では厳しい収益環境が続く一方、AIサーバ向け基板材料や半導体実装用材料など、鉄鋼以外の事業でも成長分野の需要を取り込む動きが進んでいる。