インターネットイニシアティブ（IIJ）は3月17日、河村電器産業と共同開発した高密度GPUサーバ対応のモジュール型エッジデータセンター「DX edge Cool Cube」の提供を開始した。AI時代に求められる分散型デジタルインフラとして、設計・構築支援から導入までを包括的に提供するという。価格は個別見積りで、標準納期は5ヵ月。

  • 実際の製品写真／イメージ

    製品イメージ

1ラックから導入でき、GPUの増設や拠点追加にも対応可能

「DX edge Cool Cube」は、2025年3月に発表した試作機をもとに実証・評価・改良を重ねて正式製品化したもの。生成AIの普及に伴い、高発熱・高消費電力のGPUサーバ導入が進む一方、大規模データセンターの新設には用地確保や電力供給、建設期間などの課題があることから、分散型デジタルインフラの実装方式として開発したとしている。

電源供給・冷却システム・ラックが一体化した完結型のオンプレミスAI基盤で、1モジュールあたり20kW以上の電力供給能力と高効率冷却機構を備える。冷却方式は空冷（In-Row空調、最大45kW）および直接液冷（DLC：Direct Liquid Cooling、60kW）に対応。収納ラックはEIA規格19インチラック（1ラック42RU）で、モジュールサイズはW1000／1200×D2000×H2500mm。設置環境温度は連続使用で-20℃〜40℃、最大許容で-25℃〜45℃、防じん防水性能はIP55に対応する。

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電気設備・IT機器・チラーの各モジュールを組み合わせて1ラックから導入でき、GPUの増設や拠点追加にも柔軟に対応可能。受電キュービクル筐体を活用したモジュール構造のため、データセンター建屋の新設が不要で、屋内外どちらにも設置できる。

活用シーンとしては、余剰電力の活用や発電所への併設、工場跡地・倉庫などを活用した分散型AIデータセンターのほか、製造業・研究開発拠点・医療機関でのソブリンAI基盤、自動運転や映像解析などの低遅延エッジAIへの応用などが想定されている。

  • モジュール連結の例

    モジュール連結の例

なお、同製品の実機は、3月24日〜25日に開催される展示会「Data Center Japan 2026」のIIJ・河村電器産業共同ブース（ブース番号：2B-02）にて展示される。