Intel(インテル) CEOのLip-Bu Tan(リップ・ブー・タン)氏は2月3日、同社がGPUの製造に参入し、新たにチーフアーキテクトを採用したことを明らかにした。

データセンター向けGPUを新たな主軸に

Tan氏は2月3日に開催した「Cisco AI Summit」で「GPUの最高技術責任者を採用したばかりで、彼は非常に優秀だ。彼が加わってくれたことをとても嬉しく思っている」と述べ、同氏は新規採用者の名前は明かすことなく、採用には「多少の説得が必要だった」と明かした。

先月にQualcomm(クアルコム)幹部のEric Demmers氏がインテルに移籍し、この動きは業界誌のCRNが最初に報じており、その後にLinkedInで本人が事実を確認した。GPU事業はインテルのデータセンターチップ部門責任者であるKevork Kechichian氏の監督下にあり、Demmers氏は直属になるという。

また、Tan氏は「GPUの開発はNVIDIAが近年、巨大事業を築いているデータセンター向けを狙う。われわれは顧客と協力し、その後で顧客が何を必要としているかを定義することになる」と語っている。しかし、GPUはNVIDIAやAMDが製造しているが、現状でインテルの存在感は決して大きいとはいえない。

そして、同氏は「数社の顧客がチップ受託製造部門であるファウンドリ事業と積極的に関わっている。顧客を得るためには、われわれがキャパシティを構築する時間を確保できるよう、どれだけの量で、どの製品なのかを知らせてもらう必要がある」と述べている。顧客の関心は次世代プロセスである「Intel 14A」に向けられており、生産は今年後半に本格化する可能性が高いという。

CNBCによると、インテルの株価はファウンドリ事業への期待から過去1年で上昇している。ただし、同社のファウンドリ事業は現在、主に自社向けのチップを製造するに過ぎない状況だ。

最近では、予想を上回る第四半期決算を発表したものの、生産上の問題と供給トラブルがその結果を覆い隠した。投資家はファウンドリ部門の中核顧客に関する明確な情報を期待していたといわれている。

また、Tan氏はメモリチップ不足について言及し、AIをメモリにとって「最大の課題」と呼び、「2028年まで緩和は期待できない」との見方を示した。Reutersなどが報じている。