Huawei Technologies(ファーウェイ)は9月18日、新たに「SuperPod」として統合システムとして動作する「Atlas 950」「Atlas 960」、スーパークラスタの「Atlas 950」「Atlas 960」などのAI半導体製品を発表した。また、複数年計画も公開し、AIチップ市場での競争力を強化する姿勢を見せた。

  • Huawei Technologies 輪番会長のEric Xu氏

    Huawei Technologies 輪番会長のEric Xu氏

中国のAIチップ産業の長い道のりにおける重要な節目

発表の場となったのは、中国・上海で開催した同社の年次イベント「HUAWEI CONNECT 2025」。

発表の目玉は、SuperPodラインの導入だ。同社のAscend NPUを最大1万5488個連結し、統合システムとして動作させることができるというクラスター設計で「Atlas 950」と「Atlas 960」を発表した。

さらに、SuperPod技術を基盤とする約100万枚のグラフィックカードを搭載したスーパークラスターの計画も打ち出した。

Huawei Technologies 輪番会長のEric Xu氏は、SuperPodのAtlas 950について、NVIDIAの次期NVL144システムと比較して6.7倍の計算性能を実現すると説明したという。

Huaweiはまた、2026年から次世代「Ascend 950」シリーズの展開を開始し、自社設計の高帯域幅メモリを搭載する予定も明らかにした。2027年後半には「Ascend 960」、2028年後半には「Ascend 970」モデルの投入を計画している。

これらの発表から、HuaweiはAI分野でNVIDIAに対抗する姿勢を打ち出したと言える。調査会社Forrester Research バイスプレジデントのCharlie Dai氏は「これは中国のAIチップ産業の長い道のりにおける重要な節目。システム設計、相互接続技術、現地製造能力における飛躍的進歩を反映しており、輸出規制に直面する中での自立性と回復力向上への強い意志を示している」との分析を語っている。