2025年の半導体製造装置市場規模を1255億ドルに上方修正、SEMIが2025年央市場予測を発表

2025年、2026年ともに成長が期待される半導体製造装置市場

SEMIは7月22日(米国時間)、半導体製造装置の2025年央市場予測を発表した。それによると、2025年の半導体製造装置(新品)売上高は、2024年末予測の1215億ドルから前年比7.4％増の1255億ドルへと上方修正され、最高値を更新することが予測されるという。また、2026年も先端ロジックならびにメモリの技術移行が牽引役となり、1381億ドルと過去最高をさらに更新すると予測されるとしている。

前工程、後工程ともに成長が期待

セグメント別に見ると、ウェハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置を含むウェハファブ装置(WFE)セグメントの売上高は、2024年に過去最高の1043億ドルを記録したが、2025年も同6.2％増の1108億ドルとさらに伸びると予測している。SEMIが2024年末に予測した1076億ドルから上方修正された形だが、主にファウンドリおよびメモリ向けで従来予想よりも伸びることが期待されるためだという。また、2026年についても、AIを中心とした先端ロジックおよびメモリの生産能力の拡大ならびに主要セグメントにおけるプロセス技術の移行の進展により、同10.2％増の1221億ドルとさらに成長する見通しを示している。

一方の後工程装置も、2024年に同20.3％増と伸ばしたが、2025年も同23.2％増の93億ドルと過去最高を更新する予測としている。中でも組み立ておよびパッケージング装置の売上高は、2024年の銅25.4％増に続き、2025年も同7.7％増の54億ドルと堅調に成長することが予測されている。

2026年についても好調が持続すると見られており、テスト装置の売上高は同5.0％増、組み立ておよびパッケージング装置は同15.0％増の伸びと予測されるとしている。この成長についてSEMIでは、デバイスアーキテクチャの複雑さの増加と、AIおよび高帯域幅メモリ(HBM)半導体に対する厳しい性能要件によって牽引されるためとしているが、自動車、産業、民生用最終市場の継続的な低迷によって部分的に相殺されることには注意が必要だともしている。

セグメント別、装置売上高推移予測 (出所:SEMI)

先端分野が成長をけん引

アプリケーション別で市場を見た場合、2025年のファウンドリおよびロジックアプリケーション向けウェハファブ装置の売上高は、同6.7％増の648億ドルと予測するほか、2026年も同6.6％増の690億ドルとさらなる成長を予測している。この成長についてSEMIでは、2nm GAAプロセスの量産に向けた生産能力拡大のための設備投資の増加と最先端技術への需要の高まりによるところが大きいとしている。

また、メモリ向けとしては、NANDに関しては、3D NANDの積層技術の進歩と生産能力の拡大にけん引される形で同42.5％増の137億ドル、2026年も同9.7％増の150億ドルとするほか、DRAMについても、2025年に同6.4％増、2026年も同12.1％増とHBMを中心に成長が続くことが予測されるとしている。

地域・国別で市場を見た場合、中国、台湾、韓国は、2026年まで設備投資の上位3カ国を維持すると予測され、中でも中国が引き続き全地域をリードするとの見通しを示すものの、同地域の売上高は2024年に記録した過去最高の495億ドルからは減少していくことが予想されるとしている。その一方で欧州を除くほかの地域の設備投資が2025年以降、増加すると予測しているが、貿易政策リスクの高まりが地域全体の成長ペースに影響を与える可能性があるともしている。