TMHが韓国での半導体製造装置事業を強化

半導体製造装置およびパーツ販売・修理などを手掛けるTMHは6月13日、同日開催の取締役会において、韓国子会社(特定子会社)を設立することを決定したと発表した。

現在同社は、韓国の大手半導体メモリメーカーが実施する装置調達にかかる入札への参加を可能とする体制を構築したことを踏まえ、半導体製造装置の調達網をグローバルへと拡大を図っている段階にあるという。

今回の韓国子会社の設立は、今後の韓国における装置調達およびグローバル販売の拡大を見据え、エンジニアリング力を活かした半導体製造装置の販売強化ならびに、同社の越境ECプラットフォーム「LAYLA-EC」の展開拡大を目指して行われるものだという。

子会社の設立は7月24日を予定

子会社の設立は2025年7月24日を予定しており、同社100％出資の子会社という扱い。資本金は5億ウォン(約5000万円)で、半導体製造装置および装置部品の販売・修理を主な事業とするという。

なお、TMHでは子会社の設立に伴い、2025年11月期第3四半期より連結決算へと移行する予定だという。

  • 設立される子会社の概要

    設立される子会社の概要 (出所:TMH)